Rò rỉ thông tin chip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 6: Tiến trình 4nm, GPU Adreno 6

Một bảng thông số kỹ thuật nội bộ của Qualcomm mới rò rỉ gần đây đã hé lộ thông tin về con chip Snapdragon 4 Gen 6 (SM4875) chưa ra mắt. Con chip này sẽ sử dụng tiến trình 4nm của TSMC, hỗ trợ RAM LPDDR5, trang bị GPU Adreno series 6 và dự kiến sẽ ra mắt vào năm sau.

Theo báo cáo, SM4875 tiếp tục kế thừa cấu hình CPU Kryo của Snapdragon 4 Gen 5, với 2 nhân hiệu năng cao Kryo Gold (chú thích từ IT Home: dựa trên kiến trúc A78), mỗi nhân được trang bị 256KB bộ nhớ đệm L2; 6 nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên kiến trúc A55), mỗi nhân trang bị 64KB bộ nhớ đệm L2, và tất cả các nhân cùng chia sẻ 1MB bộ nhớ đệm L3.

Đồng thời, tiến trình sản xuất của bộ vi xử lý này không có sự nâng cấp so với thế hệ tiền nhiệm, vẫn là tiến trình 4nm của TSMC. Tuy nhiên, các thành phần khác đều được nâng cấp, GPU được nâng cấp từ Adreno series 4 lên Adreno series 6, hứa hẹn sẽ nâng cao hơn nữa hiệu suất đồ họa dựa trên mức tăng 77% của Snapdragon 4 Gen 5.

Về bộ nhớ, bộ vi xử lý này đã được nâng cấp từ LPDDR4X lên LPDDR5 kênh đôi (3200MHz), đồng thời vẫn giữ lại khả năng hỗ trợ LPDDR4X nhằm cung cấp cho các nhà sản xuất OEM nhiều lựa chọn cấu hình với chi phí khác nhau.

Khả năng kết nối không dây của bộ vi xử lý này cho phép các nhà sản xuất tự do cấu hình, trong đó tùy chọn WCN3998-2 hỗ trợ Wi-Fi 5, 2x2 MU-MIMO và Bluetooth 5.2, còn tùy chọn WCN6750 hỗ trợ Wi-Fi 6, 2x2 và Bluetooth 5.2.

Ngoài ra, mô-đun bảo mật của bộ vi xử lý này cũng được cập nhật, sở hữu tính năng xác thực hình ảnh ECC dựa trên phần cứng, hỗ trợ Widevine L1 và phiên bản mới của Trust Management Engine (Tập lệnh quản lý tin cậy). Chip sử dụng chuẩn đóng gói PSP917 với kích thước lớn hơn là 11,1 * 12,0mm.

Theo ITHome